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  • 铜安自沾铜箔，双导铜箔

  • 铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。

    它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

    Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

      简介： 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途**广泛的装饰材料。

    如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品  产品特性： 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

    主要应用于电磁*及*，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁*的效果。

    可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。

    电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、*等。

    国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

    有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为*印刷电路板和铜箔基地的*制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

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    铜安自沾铜箔，双导铜箔
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